简介：银包铜粉采用化学镀技术在各种形貌和尺寸的铜粉表面包覆一层致密的银镀层，是一种具有抗氧化性能好、导电性好、以及高分散和高稳定性的复合粉体，是理想的以铜代银产品。

材料：银铜粉末

应用：用于制作导电薄膜、导电胶、导电 涂料、导电浆及导电填充料